Sažetak
Fizikalno se naparivanje izvodi najčešće toplinskim vakuumskim postupkom, premda se u novije vrijeme sve više primjenjuju metode raspršivanja uz električno izbijanje u vakuumu. U radu je opisan postupak fizikalnog naparivanja (PVD-physical vapour deposition). Opširnije je opisana metalizacija polikarbonatnih podloga. Opisane su prednosti, nedostatci i područje primjene, te trendove razvoja PVD postupka. U eksperimentalnom dijelu rada ispitana je kemijska postojanost aluminijske, Cu-Al i Cr-Ni PVD prevlake u slanoj i vlažnoj komori. Ispitana je debljina i tvrdoća prevlaka. Analizirani su rezultati i dan je zaključak.